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電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置

簡要描述:電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置
電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時具有制冷功能,由于半導體材料具有可觀的熱電能量轉換性能特性,所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng)。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設計電子測試熱系統(tǒng)模塊,減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實際性能系數(shù)間的差值,提高電子測試熱系統(tǒng)器的實際制冷性能。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2025-01-05
  • 訪  問  量:1477
詳情介紹
品牌LNEYA/無錫冠亞產地類別國產

電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置

電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置

電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置

 

 

 型號TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍-45℃~250℃
加熱功率2.5kW
制冷量250℃2.5kW
100℃2.5kW
20℃2.5kW
0℃1.8kW
-20℃0.85kW
-40℃0.25kW
導熱介質溫控精度±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)(高壓、低壓)
循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
溫度控制導熱介質出口溫度控制模式
外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議以太網接口TCP/IP協(xié)議
設備內部溫度反饋設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有)
外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
串控制時導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制
溫差控制功能設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統(tǒng)安全)
密閉循環(huán)系統(tǒng)整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。
加熱指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號)
加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全
功率大于10kW采用調壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制
制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量、壓力
max
采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵
20L/min
2.5bar
壓縮機法國泰康
蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)
操作面板無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導出
安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑R-404A / R507C
接口尺寸G1/2
外型尺寸(風)cm45*85*130
外型尺寸(水)cm45*85*130
風冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風型式,冷凝風機采用德國EBM軸流風機
水冷型 W帶W型號為水冷型
水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
電源4.5kW max 220V
電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
無錫冠亞防爆產品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設備
無錫冠亞防爆產品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

 

半導體測試器件發(fā)展新起點

  長期以來,由于集成電路的高速發(fā)展,我國元器件行業(yè)一直受困于材料以及工藝方面種種制約,半導體以及芯片的生產測試,尤為重要,所以,這對于無錫冠亞半導體測試器件來說又是一個新的機遇。

  集成電路快速發(fā)展的時代下,也在呼喚國產測試裝備的出現(xiàn),在這樣的背景下,無錫冠亞半導體測試器件得到了推廣,經過長時間的籌備,已經投入生產銷售中。

  無錫冠亞先后突破了高密度數(shù)字模塊、高速高精度模擬信號測試儀表、四象限高精度大功率電源模塊等若干攻關難度大、市場覆蓋率高的核心測試板卡技術。該型號半導體測試器件綜合技術能力接近主流設備參數(shù),大大縮小了國產測試設備和高低溫測試技術的差距。無錫冠亞創(chuàng)業(yè)團隊多年來一直發(fā)揚能吃苦、講奉獻、肯堅守的“十年磨一劍”發(fā)展精神,按照“海外布局、國內、局部成套、化運營”的發(fā)展思路,攻克了集成電路制造關鍵裝備大規(guī)模集成電路測試設備關鍵技術,解決了制約我國高性能集成電路制造設備自主可控發(fā)展的“卡脖子”問題,支撐大規(guī)模集成電路和新興電子元器件產業(yè)的快速發(fā)展,抒寫了大國重器的責任與擔當。無錫冠亞不斷突破關鍵技術,截至到2019年2月,已實現(xiàn)產品設計型號系列化,并用于國內相關芯片檢測生產線。

  大規(guī)模集成電路測試系統(tǒng)是集成電路產業(yè)制造工藝升發(fā)展至關重要的核心裝備——主要是解決復雜芯片設計驗證、生產測試和品牌設備替代,在產品研發(fā)方面,爭取一年邁上一個新臺階。

  無錫冠亞半導體測試器件是利用高低溫控溫技術進行測試各種元器件的設備,在不遠的將來,無錫冠亞也會陸陸續(xù)續(xù)推出各種性能強大的元器件測試系統(tǒng),促進中國集成電路的有效發(fā)展。(內容來源網絡,如有侵權,請聯(lián)系刪除。)

 

 

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